適合元器件測試用設備

在用于惡劣環境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃。

半導體芯片元氣件測試Chiller,水冷型風冷型

半導體芯片元氣件測試Chiller,水冷型風冷型

　　當一款芯片更新換代時，測試機的機身不需要更換，內部的測試板卡則會根據接下來要測試的芯片做調整，測試程序則一定需要更新。

　　2、探針臺和分選機則是相對通用設備，適用范圍較廣。

　　探針臺主要根據晶圓尺寸選型，分選機主要根據芯片封裝方式和測試并行度要求選型。不同的晶圓和芯片，通常不需要對探針臺和分選機做太大改動。

　　測試行業尤其是測試機行業，更多的工作是軟件的編寫，包括底層的對設備的控制程序，和上層的對芯片的測試程序。

　　底層的控制程序類似于操作系統，不同品牌的測試機的控制系統不同，而上層的測試程序類似于應用軟件，在該種測試機的控制系統的基礎上編寫，每一款芯片都有自己定制化的測試程序。

測試機、探針臺和分選機三類測試設備的技術難度對比來看，測試機和探針臺技術難度相較分選機而言更高。