在芯片測試制造中有一道比較重要的工序就是集成電路測試服務，無錫冠亞告訴大家，其集成電路測試服務一般測試和特殊測試在各種環境下不斷運行測試的。

　　芯片制造的一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，集成電路芯片測試流程是將封裝后的芯片置于各種環境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等。而集成電路測試特殊測試則是根據客戶特殊需求的技術參數，從相近參數規格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設計芯片。經一般測試合格的產品貼上規格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達到的參數情況定作降品或廢品。

　　集成電路測試服務在*原材料的采集工作完畢之后，這些原材料中的一部分需要進行一些預處理工作。作為主要的原料，硅的處理工作至關重要。硅原料要進行化學提純，這一步驟使其達到可供半導體工業使用的原料別。為了使這些硅原料能夠滿足集成電路制造的加工需要，還必須將其整形，這一步是通過溶化硅原料，然后將液態硅注入大型高溫石英容器來完成的。而后，將原料進行高溫溶化為了達到高性能處理器的要求，整塊硅原料必須高度純凈，及單晶硅。然后從高溫容器中采用旋轉拉伸的方式將硅原料取出，此時一個圓柱體的硅錠就產生了。

　　集成電路測試服務對于芯片的質量要求更高，在芯片發展的未來，無錫冠亞集成電路測試服務也將不斷進步發展，爭取在芯片行業留下自己的足跡。